手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置，也是手机的附加功能。手机摄像头模组由PCB板、FPC、镜头、镜座、固定器和滤色片、传感器等部件组成，将各部分组件封装在一块，之后可直接应用于智能手机的摄像头组件。

手机摄像头模组的工作原理：拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

手机摄头模组封装模式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）这两种， COB(Chip on Board)即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上，CSP（ChipScalePackage）即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上。虽然都作为两种封装模式，但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。

COB封装优势：COB封装涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、线路板、前后盖等零配件的多次组装封装测试后，可直接交给组装厂，同时具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势，有效节约空间等优点。

COB封装缺点：COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

CSP封装的优点：CSP封装的芯片由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短。

CSP封装缺点：光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高等现象。

其实CSP与COB最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护，而COB没有，相当于裸片。相比CSP封装，COB封装有很多优势，尤其是在降低摄像头模组高度上，在智能终端普遍追求超薄的情况下，各大模组厂纷纷选择COB封装。但由于COB封装对环境的无尘要求非常高，目前产品的良率很低。因此为了保证良率，国内相当一部分厂商还是采用CSP封装技术，也有很多公司同时采用两种技术。