2024年晶圆厂设备销售额将增长14.8%，NAND设备将增长59%！

7月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）于北美国际半导体展（SEMICON West 2023）上公布了《年中整体OEM半导体设备预测报告》。

该报告预计2023年全球半导体制造设备销售总额将较2022年创纪录的1,074亿美元大幅下滑18.6%至874亿美元，预计2024年将出现反弹，在前段及后段制造需求的共同驱动下，再次回到1000亿美元的水准。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，半导体设备市场历经多年历史性荣景后，今年进入调整期，通过高性能计算和遍地开花的联网商机领军，将有望于明年出现强劲反弹，对市场长期稳健成长预测保持不变。

根据半导体设备类别来看，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）销售总额今年预计将同比下滑18.8%至764亿美元，下降幅度超过了SEMI去年底预测的16.8%，但2024年全球半导体设备销售将出现复苏迹象，重回千亿美元；其中，以晶圆厂设备最为大宗，销售额将达到878亿美元，同比增长14.8%。

后段制程设备则因全球总体经济局势发展放缓以及半导体需求疲软等因素影响，使去年的下滑走势一路延续至今年。今年半导体测试设备市场销售额将同比减少15%至64亿美元，组装及封装设备下探幅度更大，预计减少20.5%至46亿美元。不过，测试设备和组装及封装设备销售明年都将好转，有望同比分别成长7.9%和16.4%。

按照半导体设备销售应用技术类别来看，占晶圆制造设备销售总额超过一半的晶圆代工和逻辑制程两大类别，今年预计将较去年同期下降6%至501亿美元，反映较为疲软的终端市场环境；另外，先进晶圆代工和逻辑製程需求预期在今年将保持稳定，与将增加的成熟节点支出两相抵消，而晶圆代工和逻辑制程投资也预计于明年同比成长3%。

DRAM设备销售额则因消费者和企业对内存和闪存的需求持续疲软，今年将下降28%至88亿美元，并于明年反弹成长31%，来到116亿美元。NAND设备市场今年虽同样下滑，同比降幅达51%，总额为84亿美元，但明年预计将大幅增长59%，来到133亿美元。

按照半导体设备销售地区别来看，今明两年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将稳居全球设备支出前三大地区。中国台湾预计今年排名第一，明年中国大陆将重返榜首，大多数追踪地区之设备支出走势也都如出一辙，今年下跌，明年则重回成长曲线。